Полная библиографическая запись
Korobova N., Puzikova D., Os’makova N. Residual Stresses and Cracking in Metal/Al2O3-SiO2 Systems for Microelectronics Packaging// International Journal of mathematics and physics.-2010. - №3.– С. 17-25
Статус полного текстаЭта запись добавлена из резюме специалиста. Если для неё уже найден открытый полнотекстовый вариант в основном каталоге публикаций, используется соответствующая DOI-страница; в противном случае библиографическая запись сохраняется без подмены источника.